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Das DDR3 1333MHz Dual-Channel Speicherkit wurde für die Verwendung mit Intels Desktop-PCs der zukünftigen Generation, Core i5, hergestellt. Der neue Core i5, der auf Intels neuer Nehalem-Architektur basiert, ist der erste Intel-Prozessor mit einer integrierten 16x PCI Express 2.0 Grafik-Schnittstelle und einem Zwei-Kanal DDR3 Speicher-Controller. Der einzelne Intel P55 Express-Chipsatz bedient alle weiteren Input/Output- und Management-Funktionen.

Transcends DDR3 1333MHz Speichermodule bieten High-Speed-Geschwindigkeiten zu einer extrem niedrigen Spannung von 1,5V, die den Stromverbrauch um 30% im Vergleich zu DDR2-800-Speicher reduzieren. Diese neuen Module laufen mit 1333 MHz und Latenzzeiten von 9-9-9-24 und haben eine kombinierte Bandbreite von bis zu 21,3GB/Sek. Die Leistungsverbesserungen durch Intels aktuelle Technologie werden komplett unterstützt.

Diese neuen DDR3 Speichermodule erfüllen die strikten JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) Standards und werden mit 128Mx8 hochwertigen DDR3 FBGA-Chips hergestellt. Transcends neue DDR3-Speicher sind äußerst hochwertig, leistungsstark, kompatibel, zuverlässig und stabil und haben die anwendungsnahen Tests auf Dual-Channel Plattformen bestanden.

Das Kit beinhaltet zwei identische DDR3 1333MHz-Module und ist in einer Kapazität von 4GB (2GBx2) verfügbar.

Quelle: transcend.com